在含金制品的生產(chǎn)和使用過(guò)程中，會(huì)產(chǎn)生一些廢料或使用過(guò)的廢舊制品等。這些廢舊物料中的金品位有時(shí)比礦石中的金品位高得多，并且處理流程相對(duì)較簡(jiǎn)單，回收的經(jīng)濟(jì)效益很顯著，因而是提取金的第二資源。但含金廢料種類(lèi)繁多，性質(zhì)與組成各異，必須根據(jù)不同的對(duì)象和要求，選擇適合的回收方法。

一、從鍍金廢料中回收金

對(duì)已含金高的鍍件，可先從鍍金廢件上退鍍金，然后再提純和回收金。退鍍金的方法有以下幾種：

（一）鉛熔法

將被處理的鍍金廢件置于熔融的鉛液中，使金滲入鉛液中。取出退金后的廢件，把含金鉛液鑄成貴鉛板，再用電解法或灰吹法從貴鉛中回收金。

（二）熱膨脹法

利用金與基體合金膨脹系數(shù)的不同，加熱使鍍金層與基體之間產(chǎn)生空隙。然后在稀硫酸中沸煮，使鍍金層完全脫落，再進(jìn)行金的溶解與提純。

（三）化學(xué)溶解法

退鍍液種類(lèi)較多，例如碘－碘化鉀溶液、氰化鈉－間硝基苯磺酸鈉溶液等。也可用硝酸溶出基體合金的方法，使鍍金層脫落留在不溶物中，再處理此不溶物回收金。

（四）電解法

用硫脲和亞硫酸鈉做電解液，石墨作陰極，鍍金廢件作陽(yáng)極，進(jìn)行電解退金。金在陽(yáng)極被氧化后與硫脲作用形成絡(luò)陽(yáng)離子進(jìn)入溶液，再被溶液中的亞硫酸鈉還原為金，并沉淀于電解槽底部，將此金沉淀物分離和提純后回收金。

二、從含金廢液中回收金

根據(jù)廢液化學(xué)組成的不同，含金廢液可分為鍍金廢液、王水廢液以及各種含金洗水等。一般酸性鍍金液含金液4～12g/L，中性鍍金液含金4g/L，堿性鍍金液含金20g/L，其中大都含有氰化物。電子元器件生產(chǎn)中的王水腐蝕液或碘腐蝕液是主要含金廢液之一。

（一）鍍金廢液

可根據(jù)其成分和含金濃度的不同，分別采用電解法（開(kāi)槽電解或閉槽電解）、鋅粉置換法、活性炭吸附法或離子交換法等。經(jīng)回收后的尾液，還應(yīng)進(jìn)一步處理出去氰化物，達(dá)到符合排放的標(biāo)準(zhǔn)。

（二）王水腐蝕液

通常是采用還原法回收其中的金，包括硫酸亞鐵還原法、亞硫酸鈉還原法、亞硫酸氫鈉還原法或甲酸還原法等。有時(shí)也采用鋅粉置換法，但要求料液預(yù)先脫除硝酸，以提高金的回收率。

（三）碘腐蝕液

可用亞硫酸鈉還原法回收其中的金。當(dāng)飽和的亞硫酸鈉溶液加入到料液中時(shí)，碘液由紫紅色轉(zhuǎn)變?yōu)闇\黃色，自然澄清后過(guò)濾，得出粗金產(chǎn)品。

三、從含金的合金廢料中回收金

包括電子工業(yè)中廢棄的各種含金的電子元器件、電氣觸頭、電路板、聯(lián)結(jié)器等。例如，在20世紀(jì)60年代到70年代中期生產(chǎn)的電路板中含金高達(dá)0.1%～0.3%，現(xiàn)在生產(chǎn)的電路板中含金以降低到0.01%～0.05%。含金的合金種類(lèi)很多，組分差異較大。例如，有Au－Ag、Au－Cu、Au－Sb、Au－Al、Au－Pt、Au－Pd、Au－Ir、Au－Pd－Ag、Au－Cu－Ag等合金。處理的方法，通常是先進(jìn)行揀選、分類(lèi)、研磨和物理處理等，然后進(jìn)行化學(xué)處理，包括煅燒、熔煉、始發(fā)溶解與分離、還原、電解精煉等。對(duì)于含金較高的固體廢料，可以先熔煉成貴鉛，再進(jìn)一步精煉回收金。對(duì)于含金較低的固體廢料，則可采用濕法處理，即用溶劑選擇性溶出含金廢料中的金和其他金屬，再用溶劑萃取、離子交換、液膜法或活性炭吸附等方法進(jìn)行分離、富集與提純，最后用還原法或電解法從溶液中分別回收金和其他有價(jià)金屬。

四、從含金的珠寶廢品中回收金

珠寶廢品中往往含有客觀數(shù)量的金、銀等貴金屬，可以采用濕法冶金的方法進(jìn)行回收。通常是先進(jìn)行熱降解處理；然后用硝酸溶液進(jìn)行第一段浸出，分離出銀和其他金屬；再用王水進(jìn)行二段浸出金；含金的溶液用丙二酸二乙酯選擇性溶劑萃取金；最后用還原法從有機(jī)相中分離得出金屬金產(chǎn)品。一個(gè)典型的濕法冶金從含金的珠寶廢品中回收金、銀的工藝流程如下圖所示